正文
简介：据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。当前先进封装产能持续紧张，2025年供需比为-23%，供应缺口延续至2027年上半年；拐点预计出现在2027年下半年，届时产能将达平衡并转入温和增长阶段。AI算力需求持续驱动技术升级，HBM封装成为大陆厂商关键增长引擎。据群智咨询报告，2026年全球高端封装市场规模预计达587亿美元，同比增长97%。当前先进封装产能持续紧张，2025年供需比为-23%，供应缺口延续至2027年上半年；拐点预计出现在2027年下半年，届时产能将达平衡并转入温和增长阶段。AI算力需求持续驱动技术升级，HBM封装成为大陆厂商关键增长引擎。
阅读排行
1
亚马逊新规冲击，一批卖家利润算不清了
08-22
2
单品月入9900万美元，合成赛道的“寡头化”与“破局战”
08-21
3
越南首个电商社区落地
08-21
4
ONE 9月起欧非航线启用CRD计价，运费以货物接收日为准
08-21
5
马士基11年诉讼终胜诉，印度货主因危险品瞒报被判赔1317万美元
08-21
6
长和启动国际仲裁，向巴拿马索赔超15亿美元
08-21
7
张家港前7月外贸货物吞吐量增长3.13%
08-21
8
美国对中印越胶合板双反终裁落槌，中国税率高达276%
08-21
9
韩国8月试航北方海路集装箱航线，釜山至鹿特丹开辟新物流通道
08-21
10
百度Apollo Go无人驾驶出租车登陆迪拜
08-21